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巨頭搶奪戰(zhàn)，HBM被徹底引爆
隨著人工智能的興起，HBM成為巨頭們搶占的高地。三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭紛紛將HBM視為重點(diǎn)生產(chǎn)產(chǎn)品之一。AI時(shí)代的存力騰飛
隨著大模型對算力需求的爆發(fā)式增長，行業(yè)對存儲(chǔ)能力提出了更高的需求，先進(jìn)存力也成為了算力高質(zhì)量發(fā)展的重要發(fā)展方向。L4緩存，有望走向主流？
據(jù)外媒tomshardware報(bào)道，英特爾即將推出代號為 Meteor Lake 的處理器，將配備 L4 緩存的非官方信息已經(jīng)流傳了一段時(shí)間。256GB才勉強(qiáng)夠用，誰讓手機(jī)陷入「安迪比爾」黑洞？
手機(jī)廠商打造革命性技術(shù)和創(chuàng)新性體驗(yàn)才是加速換機(jī)周期的根本動(dòng)力，希望消費(fèi)者不再因?yàn)閮?nèi)存或存儲(chǔ)空間不夠而換機(jī)。11年膨脹了575倍，手機(jī)APP安裝包為什么越來越大？
安裝包變大意味著功能的更新迭代和體驗(yàn)的優(yōu)化。但是，這些增加和優(yōu)化對于使用者來說，真的是需要的嗎？十年膨脹100倍，誰是手機(jī)「空間殺手」？
當(dāng)App所承載的利益需求，已經(jīng)超過了它為生活帶來的便利本身。臃腫又吞噬了太多空間和時(shí)間的App，或許也難免在今后的某一刻迎來反噬。我的手機(jī)內(nèi)存比電腦的還大，有啥用
目前所謂的內(nèi)存融合技術(shù)、虛擬內(nèi)存技術(shù)，更多做的是錦上添花，而非雪中送炭。3nm后的選擇
技術(shù)或許有極限，但人類的智慧沒有極限。未來芯片危機(jī)也或許會(huì)在某一天伴隨著某個(gè)新技術(shù)的誕生迎刃而解。DRAM如何走出技術(shù)困局
DRAM的未來是什么？DRAM的未來就是DRAM，盡管它在可靠性方面表現(xiàn)不算太好，并且還將面臨刷新時(shí)間的挑戰(zhàn)。摩爾定律失效后，芯片從東方崛起？
曾經(jīng)，喬布斯把硅谷的黃埔軍校仙童半導(dǎo)體比喻為一顆成熟的蒲公英，輕輕一吹，創(chuàng)業(yè)的種子就播散到了四方。如果未來不需要硬盤了，請不要感到驚訝
基于新架構(gòu)的數(shù)據(jù)服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)目前還處于藍(lán)海階段。另外，存儲(chǔ)架構(gòu)的升級也為應(yīng)用層面提供了更多的想象。iPhone 6S細(xì)節(jié)曝光，替我向你的腎問好
6S內(nèi)存容量提升一倍，速度提升一倍，也意味著iOS 9將有激進(jìn)升級。
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