技術(shù)研發(fā)
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腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)公司「微靈醫(yī)療」獲數(shù)千萬元天使+輪融資,高榕資本領(lǐng)投
微靈醫(yī)療成立于2019年,是一家瞄準(zhǔn)醫(yī)療級植入式無線腦機(jī)接口全棧技術(shù)研發(fā)的初創(chuàng)公司。突破國產(chǎn)半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng),「成川科技」完成A+輪數(shù)千萬元融資
本次融資完成后,成川科技將繼續(xù)擴(kuò)充團(tuán)隊(duì),加大核心技術(shù)和核心產(chǎn)品的研發(fā)力度,優(yōu)化供應(yīng)鏈,加強(qiáng)與國內(nèi)頭部客戶的需求互動,力爭成為半導(dǎo)體AMHS整體解決方案領(lǐng)軍企業(yè),實(shí)現(xiàn)AMHS系統(tǒng)的全面國產(chǎn)化替代。釘釘從阿里云分拆,獨(dú)立融資會是下一步?
未來釘釘如需更多的資金來支持技術(shù)研發(fā),以及出于團(tuán)隊(duì)激勵的需要,可能會走上獨(dú)立融資的道路。但仍要視市場和投資者的反應(yīng),以及釘釘自身的發(fā)展情況而定。力石科技完成1.11億元C輪融資,杭州余杭綠產(chǎn)投資有限公司領(lǐng)投
據(jù)了解,融資資金主要用于研發(fā)投入、項(xiàng)目投入和人力資源建設(shè)等,同時(shí)力石科技也已正式啟動Pre- IPO融資。星環(huán)科技終沖刺科創(chuàng)板,大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)軟件廠商觸電資本市場
星環(huán)科技的未來還是在技術(shù)研發(fā)上。根據(jù)招股書的披露,本次募集資金的用途為大數(shù)據(jù)與云基礎(chǔ)平臺建設(shè)項(xiàng)目(8.98億)、分布式關(guān)系型數(shù)據(jù)庫建設(shè)項(xiàng)目(7.09億)和數(shù)據(jù)開發(fā)與智能分析工具軟件研發(fā)項(xiàng)目(3.53億...帝視科技完成近億元B輪融資,海松資本領(lǐng)投
本輪融資主要用于公司進(jìn)一步深耕應(yīng)用市場,加大人工智能技術(shù)在5G超高清視頻和智能制造等細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)投入和頂尖人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)。生物高科技企業(yè)優(yōu)卡迪完成數(shù)千萬B+輪融資
未來優(yōu)卡迪將始終致力于新一代CAR-T技術(shù)的研發(fā),專注于開發(fā)更安全、更有效的腫瘤療法。一場IPO背后的牙科江湖
只是,一場隱形矯正技術(shù)的宏大商業(yè)前景畫卷當(dāng)初并沒有如預(yù)想中徐徐展開。新技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到市場,從產(chǎn)品到商品的過程是漫長而煎熬的。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司美新半導(dǎo)體完成超10億元A輪融資
近日,美新半導(dǎo)體(MEMSIC Semiconductor)宣布完成十余億人民幣A輪融資。迅實(shí)科技完成逾億元B輪融資,專注齒科領(lǐng)域數(shù)字化產(chǎn)品的研發(fā)和市場拓展
據(jù)悉,本輪融資由辰德資本和遠(yuǎn)毅資本共同投資。此前,迅實(shí)科技已完成了數(shù)千萬元的天使輪融資和A輪融資。工控安全企業(yè)天地和興獲近2億融資,已連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)100%增長
本輪融資將主要用于基于可信技術(shù)的自主可控工控安全產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)與戰(zhàn)略行業(yè)開拓。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全企業(yè)長揚(yáng)科技完成數(shù)千萬元Pre-B輪融資
本輪融資將用于加大產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)研發(fā)和交付團(tuán)隊(duì)建設(shè),提升企業(yè)運(yùn)營以及業(yè)務(wù)部署能力。中興被禁引反思:芯片時(shí)代到來,中國核心技術(shù)研發(fā)任重道遠(yuǎn)
所謂的信息時(shí)代,便是芯片時(shí)代,而信息戰(zhàn)爭,便是芯片戰(zhàn)爭。沒有芯片的科技企業(yè),便是虛有其表,沒有芯片的國防,更是徒有其名。