HBM
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光刻機爭奪戰(zhàn)
在全球范圍內(nèi),臺積電、英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭之間的競爭正在升溫,它們競相獲得2nm以下工藝的High NA EUV設(shè)備。英特爾于2023年12月率先獲得該設(shè)備,臺積電于2024年第三季度緊隨其后。盡...干掉HBM?
HBM因AI而興,在大模型中扮演著不可或缺的角色,這是毋庸置疑的,但HBM也在面臨著各種挑戰(zhàn),尤其是更多具備成本優(yōu)勢的方案在不斷涌現(xiàn),如果HBM不能通過其他方式來降低成本,它未來的地位就恐怕有點危險了...把SK海力士拉下馬
在過去,HBM更多是標準品的競爭。但從SK海力士Park Myeong-Jae 的介紹中我們得知,這在未來將是一場定制化競爭。內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
隨著AI服務(wù)器的發(fā)展,HBM迅速走紅,相關(guān)芯片的制造和封裝是當下產(chǎn)業(yè)的熱點話題。隨著應(yīng)用的發(fā)展和技術(shù)水平的提升,未來幾年,3D DRAM很可能會替代當下HBM的行業(yè)地位,因此,相關(guān)芯片制造和半導(dǎo)體設(shè)備...押注AI的第二波大贏家
內(nèi)存芯片周期加速復(fù)蘇的預(yù)期日益兌現(xiàn),對去年仍在大規(guī)模虧損的存儲芯片巨頭而言,改變命運的時刻已經(jīng)到來。下一代HBM存儲器開始量產(chǎn) ,首批產(chǎn)品將交付英偉達
HBM(高速寬帶存儲器)是面向AI的超高性能DRAM產(chǎn)品,也是當下存儲廠商的競爭焦點HBM決賽圈,全球三家公司上牌桌
HBM的競爭,在OpenAI帶火新一輪AI浪潮之前,就已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)鏈上隱秘發(fā)生,但直到2023年才真正走到了臺前。存儲大廠,開卷CXL
在2024年年初,我們可以用一句話來形容,就是萬事俱備,CXL只欠應(yīng)用這場東風了。2024半導(dǎo)體復(fù)蘇,關(guān)鍵看存儲
此外,根據(jù)HBM產(chǎn)量,SK海力士有可能在DRAM市場超越三星。另一方面,NAND銷售額持續(xù)下滑的鎧俠處境危急,可能會發(fā)生某種重組。HBM「狂飆」,算力突圍
從存儲產(chǎn)業(yè)鏈看,SK海力士、三星等大廠采用IDM模式,一手包辦了芯片的設(shè)計、制造和封測。而國內(nèi)市場,存儲產(chǎn)業(yè)鏈還是比較邊緣,主要處于HBM上游設(shè)備和材料供應(yīng)環(huán)節(jié)。但國內(nèi)相關(guān)HBM概念股也有所受益。有消...美光,押錯寶
目前來看,HBM是一個更好的切入口,它在新型DRAM的市場和利潤間取得了一個微妙平衡,但看似先進的HMC最終會被納入JEDEC標準的HBM所擊敗,美光空耗了六七年時間,最終甜美果實卻被韓廠摘走,讓人感...存儲巨頭,擺脫魔咒?
對于SK海力士來說,HBM乃是千載難逢的機會,作為韓系存儲雙子星,一直以來都活在了三星的陰影之下,默默尋找著反超的機會。HBM技術(shù),如何發(fā)展?
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品,但是廠商們?yōu)榱藸帄Z市場的話語權(quán),對于未來HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見解與想法。干掉硅中介層?
無論是哪種技術(shù),都各有優(yōu)劣,也永遠面對新的瓶頸和挑戰(zhàn),需要根據(jù)實際需求來進行設(shè)計和選擇。但萬變不離其宗,持續(xù)提升性能、降低成本,無疑是行業(yè)發(fā)展永久的“必殺技”。HBM,大戰(zhàn)再起
HBM作為今后AI時代的必備材料,在最近記憶半導(dǎo)體的不景氣中也有很大的收益性。雖然在內(nèi)存市場中比例還不大,但據(jù)說盈利能力是其他DRAM的5-10倍。存儲,怎么看?
預(yù)測HBM 制造商將從 HBM3+ 一代開始采用混合鍵合,每個堆棧具有 16 個DRAM 芯片。HBM,大戰(zhàn)打響!
盡管面臨一些挑戰(zhàn),但可以肯定的是,作為一項重要的技術(shù)創(chuàng)新,HBM仍然具備廣闊的前景。而在三巨頭都相繼出招之后,一場圍繞HBM的大決戰(zhàn)正式打響。
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