旗下微信矩陣：
芯承半導(dǎo)體
芯承半導(dǎo)體最新資訊，投資界全方位播報(bào)芯承半導(dǎo)體相關(guān)話題,全面解讀芯承半導(dǎo)體投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
企業(yè)詳情
封裝基板解決方案提供商「芯承半導(dǎo)體」完成數(shù)億元Pre-A++輪融資
芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝基板。芯承半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資，龍芯資本、鼎暉百孚等出手
芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線。
融資大事件
