半年融兩輪，歐冶半導體完成數(shù)億元B2輪融資
本輪融資將進一步助力公司產(chǎn)品及解決方案的創(chuàng)新研發(fā)、應用場景規(guī)?；虡I(yè)落地等環(huán)節(jié)，加速推動汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級。歐冶半導體完成數(shù)億元B1輪融資，聚焦汽車智能化平臺級AI SoC芯片
歐冶半導體由創(chuàng)始團隊和國投招商聯(lián)合發(fā)起設立，股東涵蓋國有資本、產(chǎn)業(yè)資本、頭部創(chuàng)投及眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)。三個月連融兩輪，歐冶半導體完成數(shù)億元A3及A4輪融資
歐冶半導體由創(chuàng)始團隊和國投招商共同發(fā)起設立，是國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構的SoC芯片及解決方案提供商。歐冶半導體完成A2輪融資，招商致遠資本領投
在汽車智能化的發(fā)展浪潮中，整個產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)系統(tǒng)正在被重構，歐冶半導體具備當下行業(yè)極其稀缺的產(chǎn)品規(guī)劃、技術研發(fā)能力，而且在實現(xiàn)商業(yè)化閉環(huán)的路徑方面做了深入務實的思考。首發(fā) | 歐冶半導體完成數(shù)億元A1輪融資，國投招商領投
歐冶半導體圍繞智能汽車第三代電子電氣架構（Zonal架構），提供系統(tǒng)級、系列化芯片及解決方案。
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