首發(fā)｜韜潤半導體完成新一輪數(shù)億元融資，高瓴創(chuàng)投、深創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投
“韜潤團隊選取難度極大的產(chǎn)品方向，不僅證明了團隊深厚積累，也體現(xiàn)了公司面向?qū)嶋H一線市場需求的前瞻性?！?/div>「華泰半導體」獲近億元A輪融資，加速研發(fā)BMS芯片
目前「華泰半導體」的出貨量也受到了上游晶圓短缺很大的沖擊。為此，公司也在通過交叉流片等方式應對。高端模擬芯片供應商川土微電子完成B輪融資，元禾璞華領(lǐng)投
川土微電子成立于2016年，經(jīng)過5年的發(fā)展，其目前已經(jīng)在隔離、接口、射頻等高端模擬芯片領(lǐng)域成為國內(nèi)知名的供應商。首發(fā) | 高性能模擬芯片公司英彼森半導體完成近億元A輪融資
公司核心團隊來自于海內(nèi)外頂尖半導體公司，在高性能模擬芯片領(lǐng)域具備優(yōu)異的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷和技術(shù)創(chuàng)新能力，并對國內(nèi)外模擬芯片市場應用、競爭格局、商業(yè)邏輯有著深刻理解。首發(fā)|治精微電子完成近億元A輪融資，和利資本領(lǐng)投
關(guān)鍵指標達到行業(yè)領(lǐng)先水平，并順利通過多個領(lǐng)域頭部客戶的嚴格測試和認證，預計今年將有多款產(chǎn)品正式量產(chǎn)。
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