SiC價格跳水，開啟下半場戰(zhàn)役
當下，6 英寸SiC晶圓價格持續(xù)陷入內卷困境，大量廠商將目光投向尺寸更大的 SiC 襯底，試圖以此探尋新的發(fā)展契機和突破方向。英飛凌與碳化硅材料獨角獸天科合達簽約成功
天科合達將為英飛凌供應用于生產SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數份額。天科合達完成Pre-IPO輪融資，專注第三代半導體碳化硅晶片領域
北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年9月，是國內首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產和銷售的國家級高新技術企業(yè)。
旗下微信矩陣：
- 投資界
微信掃碼訂閱 - 天天IPO
微信掃碼訂閱 - 解碼LP
微信掃碼訂閱 - 并購
微信掃碼訂閱 - 前哨
微信掃碼訂閱 - 野性消費吧
微信掃碼訂閱 -
- 入駐創(chuàng)投號
- 尋求報道
-
投資界APP下載
半導體產業(yè)縱橫
投資界綜合
融資大事件
