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玻璃基板
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巽霖科技完成數(shù)千萬元pre-A輪融資，啟航投資領(lǐng)投
巽霖科技的本輪融資將主要用于技術(shù)研發(fā)、市場拓展以及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)升級。玻璃基板賽道火熱，誰在下注？
先進(jìn)封裝基板占封裝總材料成本的比例超過了70%，可以看出其重要性。玻璃芯片要火，多虧了AI
追趕 AI 浪潮的芯片巨頭為什么都在盯著玻璃基板？基于玻璃基板的芯片——玻璃芯片又能給計算設(shè)備和普通用戶帶來什么價值？玻璃基板，成為新貴
英特爾在玻璃基板領(lǐng)域的突破無疑為整個行業(yè)帶來了新的活力，同時也成功激發(fā)了業(yè)界對TGV技術(shù)以及基板性能的廣泛興趣和深遠(yuǎn)期待。開啟下一代封裝革命
隨著對更強大計算的需求增加，以及半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個“Chiplet”的異構(gòu)時代，信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。這就使得當(dāng)前正在使用的有機基板面臨巨大的挑...
融資大事件
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
雷科技
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
