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美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領(lǐng)域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。黃仁勛最新的九點預(yù)測
Nvidia的黃仁勛在GTC問答環(huán)節(jié)稱，GAA晶體管或帶來20%性能提升，還談及公司定位、貿(mào)易關(guān)稅等九大預(yù)測。英偉達(dá)最強對手來了，芯片格局或被改寫
在去年年底與黃仁勛的一場對話中，孫正義就表示，未來10年內(nèi)將會出現(xiàn)能力大大超出人類的超級人工智能（ASI），軟銀公司已把AI作為實現(xiàn)下一階段增長的核心業(yè)務(wù)之一。半導(dǎo)體，最新展望
KPMG與GSA合作的半導(dǎo)體行業(yè)展望報告，基于156位高管觀點，揭示行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇，涉及多方面。1nm，最新進(jìn)展
展望 2030 年以后，我們看到，imec 預(yù)計新材料將取代硅，二維原子通道也將出現(xiàn)。Imec 還認(rèn)為，隨著行業(yè)不可避免地轉(zhuǎn)向量子計算，基于磁性的柵極可能會成為一種替代方案。2025-03-14 07:52蘋果帶火了又一類芯片
近期，蘋果公司自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片C1首次亮相于iPhone 16e機型，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。C1芯片的推出標(biāo)志著蘋果在通信領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，逐步替代了高通的技術(shù)。然而，除了C1芯片，iPhone 1...存儲巨頭們，都盯上了HBM
未來，HBM在移動設(shè)備領(lǐng)域的滲透將圍繞端側(cè)AI性能提升和低功耗設(shè)計展開，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是關(guān)鍵驅(qū)動力。一顆芯片被全球瘋搶背后，藏著英偉達(dá)的隱憂
處于人工智能支出熱潮中心的芯片制造商英偉達(dá)公司周三公布了不錯但不算出色的季度業(yè)績，習(xí)慣于井噴式業(yè)績的投資者反應(yīng)平淡。智能汽車「飛上去」與「立起來」，芯片廠商機會來了
整體來看，人形機器人具有與新能源智能汽車較高的重合復(fù)用產(chǎn)業(yè)鏈，未來將形成龐大的產(chǎn)業(yè)集群帶動效應(yīng)，推動芯片行業(yè)的新變革與增長機遇。存儲市場，又變天了？
不論是DRAM廠商還是NAND廠商，都不免在新的冬天里掙扎沉浮，但它們或多或少，都已經(jīng)明確了自己的目標(biāo)，那就是放棄價格戰(zhàn)與頻繁調(diào)整庫存，轉(zhuǎn)而構(gòu)筑更強大的技術(shù)壁壘。芯片公司圍剿英偉達(dá)
大型科技公司和人工智能初創(chuàng)公司仍然在很大程度上依賴 Nvidia 的芯片來訓(xùn)練和運行最先進(jìn)的人工智能模型。今年，還要搶GPU？
不容忽視的是，盡管DeepSeek的成本大大低于傳統(tǒng)大廠，但其能夠取得如此突破的背后，依然離不開GPU這一關(guān)鍵硬件的強力支持。
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